一、因应半导体测试人才缺口，协助人才测试技能养成，此学程将学习半导体测试工程师实务知能、程式语言、测试机台实作技能、熟练掌握积体电路的设计理论及测试方法、熟悉模拟IC测试机台和实验室测试仪器之半导体测试。

二、旨揭课程期间：111年6月13日至8月1日。

三、报名缴件日期：即日起至111年5月20日止。

四、报名资格：

(一)学历：大学学历以上，以电子系、电机系为优先之应届毕业生、待业者或企业新聘员工。

(二)学员参训须以结训后直接就业为目标，无就业意愿者或有升学计画者，请勿报名。

五、课程费用：政府全额补助。

六、补助名额：20名，依书面资料进行审核，合格者将个别通知，额满为止。

七、就业辅导媒合：学员成绩合格、通过结训且表现良好者，提供瑞昱半导体股份有限公司职缺应征机会。

八、课程相关资讯请至中原大学推广教育处网站查阅下载，网址：https://bit.ly/3qREeSl。

九、相关事宜请洽中原大学推广教育处，电话：03-2651313。